노란 액체 고무 금속 접착제 단일 코트 열 융화 결합 물질

Thinkbond 24S는 다양한 고무, 금속 및 기타 기판 간의 열 가황 접착을 위해 설계된 고성능 단일 코트 접착제입니다. 또한 가황 고무의 접착과 셀룰로오스, 폴리아미드, 폴리에스터 및 유리 등 고무와 섬유 코드 또는 직물 간의 연결을 용이하게 합니다.

• 다중 성형 가황 방법과 호환: 성형, 이송, 사출 및 압출
• 가황 온도 범위: 120ºC - 230ºC
• 우수한 사전 경화 저항성: 160ºC에서 30분 후에도 성능 유지
• 건조 필름은 오염을 일으키지 않고 금형 이송/사출 중에 그대로 유지
• 후 경화 접착 응용 분야에 적합
• 중금속 무첨가 제형

천연 고무(NR), 에피클로로히드린 고무(ECO), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSM), 클로로프렌 고무(CR), 아크릴 고무(ACM), 부타디엔 고무(BR), 카르복실화 니트릴 부타디엔 고무(XNBR), 이소프렌 고무(IR), Vamac® 및 EVA(EVM).

• 사전 경화 저항성: 성능 저하 없이 160ºC에서 30분 견딤
• 200ºC 이상의 온도에서도 최소한의 금형 오염
• 내열성: 접착된 부품은 200ºC 견딤
• 저온 저항성: -50ºC에서 무결성 유지
• 염수 분무 저항성: 1,000+ 시간 무부하, 400+ 시간 부하
• 우수한 동적 및 정적 피로 저항성
• 용제, 오일, 산, 염기 및 뜨거운/끓는 물에 대한 내화학성

• 금속 표면에서 오일, 그리스 및 먼지를 철저히 제거
• 표면을 15 µm 이상의 거칠기를 얻도록 샌드 블라스팅
• 알루미늄 표면의 경우 산화 알루미늄 연마재 사용
• 블라스팅 잔류물을 제거하기 위해 기판을 청소
• 화학적으로 처리된 표면(아연 도금, 인산염 처리, KTL)과 호환

고속 기계 교반을 사용하여 도포 전에 철저히 혼합합니다. 사용 중에는 주기적인 교반(10분마다 1-2분)을 유지합니다.

비호환성을 방지하기 위해 교반하면서 희석제를 추가합니다. 연속적인 침지/분무의 경우 균일한 혼합을 위해 교반을 유지합니다.

C1. 침지 코팅: 작고/단순한 부품의 직접 도포; 톨루엔, 자일렌 또는 MEK 혼합물을 사용하여 크고/복잡한 부품의 경우 희석합니다.

C2. 일반 분무: 톨루엔/자일렌 희석제(1:1 비율)를 사용합니다. 노즐 크기: 0.5-1.0 mm, 출력: 330-350 ml/min.

C3. 에어리스 스프레이: 희석이 필요하지 않음(선택적으로 25% 톨루엔/자일렌은 분무성을 향상시킴). 노즐 크기: 0.25-0.50 mm.

C4. 정전기 분무: 90-100 마이크로암페어의 전도성을 가진 특수 장비가 필요합니다.

C5. 브러싱: 일반적으로 희석이 필요하지 않습니다.

최적의 건조 필름 두께: 20 미크론(최소 15 미크론, 25-35 미크론에서 최상의 성능).

실온 건조: 30-45분. 강제 건조: 80ºC에서 5분(필요한 경우 최대 120ºC).