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> 상품 > CPU 접착제 > 액체형 용매 기반 CPU 접착제 보편적 접착제 1부품

액체형 용매 기반 CPU 접착제 보편적 접착제 1부품

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Thinkbond

모델 번호: 씽크본드 942

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 아무 것도

가격: 0-99usd

포장 세부 사항: 25L, 200L

배달 시간: 10-15 근무일

지불 조건: T/T

공급 능력: 20T/month

최고의 가격을 얻으십시오
강조하다:

용매 기반의 CPU 결합 물질

,

1개 부품 액체 CPU 접착제

,

CPU를 위한 Thinkbond 결합 에이전트

희석액:
용매
종류:
액체
인기:
용매
장점:
적용되도록 쉽습니다
화학물질 저항성:
훌륭해요
포장:
25L, 200L
적용:
CPU용 만능접착제
희석액:
용매
종류:
액체
인기:
용매
장점:
적용되도록 쉽습니다
화학물질 저항성:
훌륭해요
포장:
25L, 200L
적용:
CPU용 만능접착제
액체형 용매 기반 CPU 접착제 보편적 접착제 1부품
액체형 용매 기반 CPU 접착제 보편적 접착제 1부품
제품 개요

Thinkbond 942는 캐스팅 가능한 폴리우레탄 엘라스토머와 열탄성 폴리우레탄 엘라스토머 (PU와 TPU) 를 위한 투명한 단위 용매 기반 결합 물질입니다.이 중금속이 없는 제품은 뜨거운 물과 차가운 물과 액체에 대한 우수한 환경 저항성을 제공합니다..

액체형 용매 기반 CPU 접착제 보편적 접착제 1부품 0
주요 특징
  • 금속 결합 물질에 대한 CPU
  • 각종 응용 방법에 용해
  • 우수한 화학 저항성
  • 복수의 접착 용도로 적합합니다.
  • PU와 TPU를 위한 하나의 코트 접착 시스템
  • 폴리아미드 및 엔지니어링 열 플라스틱과의 결합
기술 사양
속성 가치
종류 액체
외모 맑고 밝은 노란색
비휘발성 고체 21~25% (1h @ 105°C)
특수중력 025°C에서 0.88-0.94g/cm3
점성 (브룩필드) 270 cps - #2 스핀들 @ 30 rpm
점성 (포드 컵 #4) 25°C에서 80초
희석제 MEK/PMA
결합 온도 범위 80~150°C
유효기간 1년 (25oC 이하의 닫힌 용기)
포장 25L, 200L
적용 지침
금속 표면 준비

금속 표면에서 모든 기름, 기름, 더러운 것을 제거합니다. 최적의 결과를 위해, 15μm 이상의 거칠성을 달성하기 위해 강철 자갈로 표면을 폭발합니다. 알루미늄 표면에서,알루미늄 산화물을 가러미로 사용. 폭발 잔류 먼지를 제거하기 위해 다시 청소합니다.

적용 방법

붓기:작은 부위에 희석 없이 적용한다. 큰 부위에 대해서는 흐름을 개선하기 위해 MEK로 희석한다.

분사:1.5 바 공기 압력 1-1.5mm 노즐을 가진 HVLP 총을 사용 하 여 50-100% v/v 희석.

롤러 코팅:DIN 4 또는 Ford 4 컵에서 25°C에서 35-45초까지 희석합니다.

건조 및 완화

방온에서 10~30분 동안 필름을 건조한다. 더 빠른 건조를 위해서는 ≤100°C에서 5분 동안 압력 공기를 사용한다. 15~25μm의 적용층 두께를 유지한다.

저장

컨테이너를 단단히 닫고 열 출처에서 멀리 보관하십시오. 10 ° C 이하의 보관은 유통 수명을 연장합니다. Thinkbond 942를 적용 한 부품은 완화하기 전에 30 일 동안 보관 할 수 있습니다.

저희와 연락

Thinkbond 접착제 접착제 에이전트 및 사용자 정의 서비스에 대한 자세한 내용은수출@lorekhem.com우리의 기술 팀은 제품 선택, 응용 지침 및 맞춤형 솔루션에 도움을 제공합니다.

상하이 로레케미컬 컴퍼니- 2008년에 설립된 회사입니다. 고성능 분비제와 고무, 폴리우레탄, 복합재 산업용 접착제 전문업체입니다.우리의 Thinkbond 접착제 브랜드는 품질과 신뢰성으로 업계에서 잘 알려져 있습니다.

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